中国上市公司网讯 9月7日，深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于9月16日申购，证券简称：天德钰，证券代码：688252。天德钰拟在上交所科创板上市。

　　据悉，天德钰本次公开发行股份不超过40,555,600股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为405,555,600股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为6,083,340股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为27,578,260股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为6,894,000股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为9月13日09:30-15:00，9月15日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC，含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。公司凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，形成了较强的市场竞争力。