中国上市公司网讯 1月7日，苏州华亚智能科技股份有限公司(以下简称“华亚智能”或公司)首发申请获证监会通过，公司将登陆深交所中小板上市。

　　据悉，华亚智能首次拟公开发行股数不超过2,000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次募集金额34,959.08万元，主要用于精密金属结构件扩建项目、精密金属制造服务智能化研发中心项目。

　　公开资料显示，华亚智能主营业务是专业领域的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。公司依托精密金属制造核心技术优势及持续研发投入，积极践行中国制造 2025 和工业 4.0 战略，努力推进内部智能化建设，持续加快转型升级，以智能化柔性生产管理、严格的质量管控、全面的下游行业准入体系为基础，赢得稳定优质的客户资源和良好的市场口碑，形成了全面、完善的生产服务体系。

发审委会议提出询问的主要问题

　　1、发行人报告期各期营业收入总体较为稳定，主营业务毛利率高于同行业可比上市公司水平。请发行人代表说明：(1)半导体设备领域中大部分产品2019年收入整体呈下降趋势的原因及合理性，新增批量销售4W-EFEM系列产品销售收入是否具有可持续性;(2)新能源与电力设备领域光伏逆变器收入报告期各期大幅波动尤其是2019年量价齐升的原因及合理性，是否与同行业可比公司保持一致;(3)毛利率高于同行业可比上市公司平均水平的原因及合理性，半导体设备领域的产品毛利率显著高于其他业务领域产品的原因及合理性;(4)半导体及轨道交通领域产品毛利率逐年下降的原因及合理性，是否持续下降，相关应对措施，风险揭示是否充分;(5)发行人是否存在通过扩张信用的方式增加收入，应收款项增长带来的信用与收入风险情况，逾期回款的相关销售是否真实。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　2、请发行人代表：(1)说明各类别前五大供应商与发行人及其股东、实际控制人、董监高、其他核心人员等，是否存在关联关系或其他利益关系，是否存在资金往来、是否存在代发行人支付成本、承担费用或其他利益安排的情形;(2)说明道法利的成立背景、股权架构及与发行人的关系，道法利的股东与发行人实际控制人之间是否存在直接或间接代持股权的情形，是否为发行人前员工;(3)说明发行人与道法利的合作背景和原因，发行人2017年起向道法利进行采购的原因及必要性，采购价格是否公允，是否存在利益输送或其他安排;(4)说明发行人向前五大供应商采购的定价依据，结合市场价格、发行人向无关联第三方采购价格、供应商向第三方销售价格，说明价格公允性。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　3、请发行人代表说明:(1)王彩男涉案事项的具体情况，对发行人生产经营、持续发展的影响，信息披露是否充分;(2)发行人及其下属子公司在业务开展过程中，是否存在商业贿赂及不正当竞争等行为;(3)2016年9月发行人实际控制人之一陆巧英将部分股权转让给六名自然人的原因，股权转让价格是否公允，是否存在利益输送或其他安排，六名自然人股东的资金来源，是否存在资金来自发行人实际控制人、董监高或其他关联方、中介机构及项目组成员的情形。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　发行监管部

　　2021年1月7日