中国上市公司网讯，6月20日，广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，方邦电子本次发行的股票数量不超过2,000万股，且不低于发行完成后股份总数的25%。公司拟使用募集资金105,818.72万元，主要用于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

　　公开资料显示，方邦电子主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.根据申请文件，发行人综合毛利率保持在较高水平，分别为 72.11%、73.17%和 71.67%。请发行人代表结合目前市场环境、成本变化、产品升级、公司信用期政策等因素说明维持高毛利的可能性和采取的相关措施。

　　2.请发行人代表介绍募投项目挠性覆铜板的竞争对手盈利状况和市场前景。请发行人代表介绍运用自有资金投资铜箔稀土合金材料生产基地项目的进展情况。请保荐代表人就募投项目必要性所进行的核查工作予以说明。

　　3.根据申请文件，2015 至 2017 年发行人加强了研发投入并产生了较多科技成果但未申请专利保护，请发行人代表说明原因。2018 年发行人大量申请专利，目前申请中的国内发明专利合计 69 项，请发行人代表提供截至目前被授予发明专利的数量，并说明发行人就研发立项和专利申请是否有系统性安排，以降低产品的技术迭代风险。

　　4.根据申请文件，发行人报告期内研发费用占营业收入比重逐年降低，请发行人代表说明原因。

　　科创板股票上市委员会

　　2019 年 6 月 20 日