中国上市公司网讯 8月24日，佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”或公司)创业板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,160.0045万股，将登陆深交所创业板上市。

　　联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

　　联动科技本次拟投入金额63,767.38万元，主要用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目和补充营运资金。

　　2020年国内(大陆地区)半导体分立器件测试系统的市场规模为4.9亿元，联动科技2020年国内分立器件测试系统销售收入为1.01亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为20.62%，是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。