中国上市公司网讯 6月28日，晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或公司)首发申请上会。

　　据悉，晶晨股份本次拟发行股份不超过41,120,000股，且不低于发行后总股本的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，晶晨股份主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。公司是全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。