中国上市公司网讯 7月14日，苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“世华新材”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，世华新材本次拟公开发行股票不超过4,300万股，且不低于发行后总股本的25%。公司本次拟使用募集资金金额80,365.20万元，主要用于功能性材料扩产及升级项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，世华新材是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司可根据客户的差异化材料需求，以粘接特性(初粘力、剥离强度、保持力、内聚力、抗翘曲等)、物理特性(导热、导电、电磁屏蔽、绝缘、防水、防静电、排气、高洁净等)、化学特性(耐腐蚀、阻燃等)、耐候性等功能维度为基础，形成矩阵化功能材料体系，设计、合成出在多个功能维度同时满足客户需求的复合功能性材料。