中国上市公司网讯 9月28日，北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于10月13日申购，证券简称：金橙子，证券代码：688291。金橙子拟在上交所科创板上市。

　　据悉，金橙子本次公开发行股份不超过2,566.67万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为10,266.67万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售数量为128.3335万股，占本次发行总数量的5.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,706.8365万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为731.50万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为10月10日9:30-15:00，10月12日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件;激光精密加工设备主要包括激光调阻及其他定制激光加工设备。