中国上市公司网讯 9月30日，九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，德福科技本次拟发行股份不超过6,753.0217万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金120,000.00万元，主要用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰君安。

　　公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.3万吨/年，截至报告期末已建成产能4.9万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士14人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。