中国上市公司网讯 9月29日，南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”或公司)首发申请上会。

　　据悉，晶升装备本次拟发行股份不超过3,459.1524万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金47,620.39万元，主要用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合。

　　公开资料显示，晶升装备一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。自2015年以来，公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm(12英寸)半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。