中国上市公司网讯 6月29日，上交所官网披露了深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，天德钰本次公开发行新股数量不超过40,555,600股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。