中国上市公司网讯 6月2日，气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月10日申购，证券简称：气派科技，证券代码：688216。气派科技拟在上交所科创板上市。

　　据悉，气派科技本次拟发行股份数量为2,657万股，全部为公开发行新股，发行后的总股本为10,627万股。初始战略配售发行数量为398.55万股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,580.95万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为677.50万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为6月7日9:30-15:00，6月9日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。