中国上市公司网讯 3月15日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于3月23日申购，证券简称：芯碁微装，证券代码：688630。芯碁微装拟在上交所科创板上市。

　　据悉，芯碁微装本次拟公开发行30,202,448股,全部为公开发行新股，发行后的总股本120,800,000股。初始战略配售发行数量为4,530,366股，占本次发行数量的15%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为17,970,582股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的 70.00%;网上初始发行数量为7,701,500股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为3月18日9:30-15:00，3月22日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。经过多年的深耕与积累，发行人累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜(鸿海精密之合(联)营公司)、富仕电子、博敏电子等。