合肥芯碁微电子装备股份有限公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
| 股票代码 | 688630 |
| 股票简称 | 芯碁微装 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 15.23 |
| 发行市盈率 | 39.76 |
| 网上发行股数(股) | 10,269,000 |
| 网下配售数量(股) | 15,403,082 |
| 总发行数量(股) | 30,202,448 |
| 网上发行中签率(%) | 0.02853348 |
| 募集资金总额(亿元) | 4.60 |
| 保荐人(主承销商) | 海通证券 |
| 预先披露日期 | 2020-05-13 |
| 上市委会议通过日期 | 2020-10-27 |
| 提交注册日期 | 2021-01-06 |
| 同意注册日期 | 2021-02-02 |
| 刊登发行公告日期 | 2021-03-15 |
| 网上路演日期 | 2021-03-22 |
| 网上发行日期 | 2021-03-23 |
| 中签号公布日期 | 2021-03-25 |
| 上市日期 | 2021-04-01 |
| 公司名称 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 英文名称 | Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2015年6月30日（整体变更为股份公司日期：2019年10月23日） | 注册资本(人民币万元) | 9,059.7552 |
| 法人代表 | 程卓 | 证监会行业分类 | C35 专 用 设 备 制 造 业 |
| 雇员总数(人) | 201（截至2020年6月30日） | 总经理 | 方林 |
| 董事会秘书 | 魏永珍 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层 | 办公地址 | 合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层 |
| 邮编 | 230088 | 电话 | 0551-63826207 |
| 传真 | - | 公司网址 | http://www.cfmee.cn/ |
| 电子邮件 | yzwei@cfmee.cn | 保荐代表人 | 于军杰、林剑辉 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 郑磊、刘润 |
| 律师事务所 | 北京德恒律师事务所 | 经办律师 | 沈宏山、李晓新、李珍慧 |
| 资产评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 方强、周琴 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 | 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 | ||
| 主营业务 | 专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目 | 20,770.00 | |
| 2 | 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目 | 9,380.00 | |
| 3 | 平板显示（FPD）光刻设备研发项目 | 10,836.00 | |
| 4 | 微纳制造技术研发中心建设项目 | 6,355.00 | |
| 投资金额总计 | 47,341.00 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 程卓 | 3,678.7490 | 40.61 |
| 2 | 亚歌半导体 | 1,260.0000 | 13.91 |
| 3 | 顶擎电子 | 798.0690 | 8.81 |
| 4 | 春生三号 | 499.9982 | 5.52 |
| 5 | 康同投资 | 461.2891 | 5.09 |
| 6 | 聚源聚芯 | 364.3749 | 4.02 |
| 7 | 合肥创新投（SS） | 259.9236 | 2.87 |
| 8 | 国投基金 | 236.3414 | 2.61 |
| 9 | 启赋国隆 | 222.6469 | 2.46 |
| 10 | 丁敏华 | 220.0000 | 2.43 |
| 合计 | 8,001.3921 | 88.32 | |
|---|---|---|---|
| 分类 | 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| PCB 领域 | 1 | 以色列 Orbotech | 成立于 1981 年，专注于印制电路板、平板显示器、先进封装、微电子机械系统和其他电子元件制造商提供激光直接成像生产系统以及自动光学检测设备等，于 2018 年被美国 KLA-Tencor 收购。 |
| 2 | 日本 ADTEC | 成立于 1983 年，专注于全自动光刻设备、PCB 制造相关设备、各种 FA 设备、粉末成型压力机等产品的研发、制造和销售，于 2012 年被日本 USHIO 收购。 | |
| 3 | 日本 ORC | 成立于 1968 年，主要从事工业用灯、各种光刻设备、光应用装置、光计测及检查设备的研发制造销售等。 | |
| 4 | 日本 SCREEN | 成立于 1943 年，为东京证券交易所上市公司，是世界顶尖的制版设备制造厂商，致力于生产质量可靠、质量卓越的印前制造设备，产品多元化，包括电分机、扫描仪、服务器、印前工作站、输出机、光刻机和电子雕刻机等。 | |
| 5 | 台湾川宝科技 | 成立于 1999 年，主要从事 CCD 自动对位曝光机制造销售，主要应用于 PCB 印刷电路板及 FPC 软性印刷电路板领域。 | |
| 6 | 大族激光 | 成立于 1999 年，为深圳证券交易所上市公司，产品覆盖电子、新能源、电气、汽车、食品等多个行业，在 PCB 制造领域的设备产品主要包括激光钻孔机、激光切割机、直写光刻设备等。 | |
| 7 | 天津芯硕 | 成立于 2011 年，主要从事半导体无掩膜光刻设备、先进封装用激光直接成像设备、PCB 精细线路成像专用 LDI 设备、3D 曲面玻璃光刻专用 LDI 设备的研发和生产。 | |
| 8 | 江苏影速 | 成立于 2015 年，主要从事半导体、PCB、显示面板等应用的光刻设备的研发、制造、销售。 | |
| 9 | 中山新诺 | 成立于 2003 年，主要从事 PCB 激光直接成像、IC 封装及制造光刻设备、FPD 激光直接成像设备的研发、生产、销售。 | |
| 泛半导体领域 | 1 | 瑞典 Mycronic | 总部位于瑞典斯德哥尔摩，系斯德哥尔摩纳斯达克上市公司，专业从事激光光刻机、SMT 贴片机、喷印机高科技电子设备的研发、生产及市场开拓。 |
| 2 | 德国 Heidelberg | 成立于 1984 年，总部位于德国海德堡市，是激光掩膜版与无掩膜光刻绘图设备的世界级领导品牌，产品可应用于集成电子领域的高精度掩膜版制作、平面显示、先进电子封装等领域。 | |
| 3 | 日本 SCREEN | 同上 | |
| 4 | 美国 KLA-Tencor | 成立于 1975 年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司，产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体（CMOS）和图像感应器制造、太阳能制造、LED 制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。 | |
| 5 | 美国 Rudolph | 从事微电子器件制造商使用的缺陷检查、封装光刻、薄膜计量以及数据分析系统与软件的设计、开发、制造和支持业务。 | |
| 6 | 上海微电子 | 成立于 2002 年，主要从事泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售，主要产品为光刻设备，应用于 IC 产业链中 IC 制造、封装测试以及 FPD 制造等领域。 | |
| 7 | 天津芯硕 | 同上 | |
| 8 | 中山新诺 | 同上 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 2 | 大连崇达电路有限公司 |
| 3 | 红板（江西）有限公司 |
| 4 | 重庆方正高密电子有限公司 |
| 5 | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | Nichia Corporation |
| 2 |
Arrow Electronics China Ltd. 艾睿（中国）电子贸易有限公司 |
| 3 | 深圳市克洛诺斯科技有限公司 |
| 4 |
Primelite Asia Pacific Limited Primelite GmbH |
| 5 | 迅得机械（东莞）有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2020年6月 | 2019年12月 | 2018年12月 | 2017年12月 |
| 总资产(元) | 509,336,189.98 | 467,725,320.80 | 168,061,558.81 | 96,060,542.69 |
| 净资产(元) | 347,246,157.61 | 337,333,078.27 | 112,648,666.74 | 39,383,508.56 |
| 少数股东权益(元) | - | - | - | - |
| 营业收入(元) | 75,902,171.04 | 202,261,172.30 | 87,295,291.35 | 22,180,445.51 |
| 净利润(元) | 9,913,079.34 | 47,625,111.53 | 17,292,658.18 | -6,846,710.48 |
| 资本公积(元) | 209,385,062.65 | 209,385,062.65 | 49,626,070.66 | 5,297,301.66 |
| 未分配利润(元) | 43,528,154.86 | 33,615,075.52 | -536,124.92 | -17,828,783.10 |
| 基本每股收益(元) | 0.11 | 0.60 | - | - |
| 稀释每股收益(元) | 0.11 | 0.60 | - | - |
| 每股现金流(元) | -0.98 | 0.18 | 0.03 | -0.72 |
| 净资产收益率(%) | 2.90 | 29.04 | 28.10 | -16.80 |
