中国上市公司网讯 10月27日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或公司)首发申请上会。

　　据悉，芯碁微装本次拟公开发行股份不超过3,020.2448万股，不低于发行后公司股份总数的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。截至2020年6月末，发行人已累计取得71项国家授权专利，其中发明专利24项，实用新型44项，并拥有软件著作权13项。