中国上市公司网讯 2月24日，苏州和林微纳科技股份有限公司(以下简称“和林科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,000万股，将登陆上交所科创板上市。

　　和林科技是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验、先进的微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。

　　和林科技本次计划利用募集资金额32,725.78万元，主要用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。

　　和林科技表示，公司致力于成为世界级微型精密制造企业，为客户提供微型精密制造系统方案，公司将紧抓智能终端，5G 通信、物联网、医疗大健康的发展趋势，深耕微机电(MEMS)传感器，半导体芯片行业市场，依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势，坚持以创新为动力，以国际顶级同行为标杆，以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础，以国际知名品牌客户为支撑，以智能制造为方向，走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力，致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。