中国上市公司网讯 11月4日，苏州和林微纳科技股份有限公司(以下简称“和林科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，和林科技本次公开发行股票数量不超过2,000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华菁证券。

　　公开资料显示，和林科技是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验、先进的微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。