中国上市公司网讯 7月31日，苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于8月8日申购，证券简称：锴威特，证券代码：688693。锴威特拟在上交所科创板上市。

　　据悉，锴威特本次向社会公众公开发行新股1,842.1053万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为7,368.4211万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为12,250,001股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为5,250,000 股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为8月3日9:30-15:00，8月7日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

　　锴威特高度重视技术研发，其研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了 10项核心技术，获得71项授权专利(其中发明专利28项，实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书)和53项集成电路布图设计专有权。公司客户包括以晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司及多家高可靠领域客户，并且产品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等终端客户所采用。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位。