华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。| 股票代码 | 688347 |
| 股票简称 | 华虹公司 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 52.00 |
| 发行市盈率 | 34.71 |
| 网上发行股数(股) | 61,162,500 |
| 网下配售数量(股) | 142,712,500 |
| 总发行数量(股) | 407,750,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.07054 |
| 募集资金总额(亿元) | 212.03 |
| 保荐人(主承销商) | 国泰君安 |
| 预先披露日期 | 2022-11-04 |
| 上市委会议通过日期 | 2023-05-17 |
| 提交注册日期 | 2023-05-25 |
| 同意注册日期 | 2023-06-06 |
| 刊登发行公告日期 | 2023-07-18 |
| 网上路演日期 | 2023-07-24 |
| 网上发行日期 | 2023-07-25 |
| 中签号公布日期 | 2023-07-27 |
| 上市日期 | 2023-08-07 |
| 公司名称 | 华虹半导体有限公司 | 英文名称 | HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED |
| 成立日期 | 2005 年 1 月 21 日 | 注册资本(人民币元) | 1,301,698,069 |
| 法人代表 | 张素心 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 6088（截止2022年3月31日） | 总经理 | 唐均君 |
| 董事会秘书 | Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） | 证券事务代表 | |
| 注册地址 |
香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室
|
办公地址 |
中国上海张江高科技园区哈雷路 288 号
|
| 邮编 | 201210 | 电话 | 86-21-38829909 |
| 传真 | 86-21-50809999 | 公司网址 | www.huahonggrace.com |
| 电子邮件 | IR@hhgrace.com | 保荐代表人 | 寻国良、李淳 |
| 会计师事务所 |
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
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经办会计师 | 徐汝洁、朱莉 |
| 律师事务所 | 上海市通力律师事务所 | 经办律师 | 李仲英、张征轶、郭珣、夏青 |
| 资产评估机构 | 经办评估人员 | ||
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
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| 主营业务 | 晶圆代工 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(亿元) |
| 1 | 华虹制造（无锡）项目 | 125.00 | |
| 2 | 8 英寸厂优化升级项目 | 20.00 | |
| 3 | 特色工艺技术创新研发项目 | 25.00 | |
| 4 | 补充流动资金 | 10.00 | |
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| 投资金额总计 | 180.00 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 华虹国际 | 347,605,650 | 26.71 |
| 2 | 联和国际 | 188,961,147 | 14.52 |
| 3 | 鑫芯香港 | 178,705,925 | 13.73 |
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| 合计 | 715,272,722 | 54.96 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 台积电（2330.TW ） |
台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片
的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。
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| 2 | 格罗方德（GFS.O ） |
Global Foundries Inc.成立于 2009 年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、
美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。
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| 3 | 联华电子（2303.TW ） |
联华电子股份有限公司成立于 1980 年，总部位于中国台湾，于 1985 年在台
湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于 2000 年在纽交所上市（股票代码：
UMC.NYSE），为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。
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| 4 | 中芯国际（688981.SH ） |
中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有
全球化的制造和服务基地。
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| 5 | 世界先进（5347.TWO ） |
世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、
销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括 PMIC 电
源管理器、LCD 面板驱动 IC、NVM 非易失性存储器、Discrete 分离式元件等。
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| 6 | 高塔半导体（TSEM.O ） |
Tower Semiconductor Ltd.成立于1993年，总部位于以色列的Migdal Haemek，
于 1994 年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲
和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子
产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。
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| 7 | 晶合集成 |
晶合集成成立于 2015 年，主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代
工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。
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| 8 | 英飞凌 （IFX.DF ） |
英飞凌成立于 1999 年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之
一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯
片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。
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| 9 | 德州仪器（TXN.O ） |
德州仪器成立于 1930 年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。
主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业
务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
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| 10 | 华润微 （688396.SH ） |
华润微成立于2004年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、
封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 客户三 |
| 2 | 客户一 |
| 3 | 客户二 |
| 4 | 客户十 |
| 5 | 客户五 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 供应商一 |
| 2 | 供应商二 |
| 3 | 供应商五 |
| 4 | 供应商三 |
| 5 | 供应商四 |
| 财务指标/时间 | 2022年3月 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(元) | 38,868,080,906.20 | 38,337,909,658.33 | 28,576,401,529.80 | 24,181,082,315.90 |
| 净资产(元) | 22,793,561,644.98 | 22,272,659,673.78 | 20,689,606,835.30 | 20,483,524,750.70 |
| 少数股东权益(元) | 5,186,248,331.37 | 5,191,283,028.74 | 5,387,368,556.01 | 5,841,530,630.34 |
| 营业收入(元) | 3,807,177,979.23 | 10,629,677,535.99 | 6,737,026,343.39 | 6,522,230,198.13 |
| 净利润(元) | 636,273,467.91 | 1,463,131,373.86 | 46,805,047.19 | 987,105,181.25 |
| 资本公积(元) | 5,853,713,636.61 | 5,852,530,522.88 | 5,862,882,115.81 | 5,836,924,799.59 |
| 未分配利润(元) | -2,129,553,614.20 | -2,718,005,276.07 | -4,153,795,779.84 | -4,559,688,924.38 |
| 基本每股收益(元) | 0.49 | 1.28 | 0.39 | 0.81 |
| 稀释每股收益(元) | 0.49 | 1.28 | 0.39 | 0.80 |
| 每股现金流(元) | 0.98 | 3.00 | 1.88 | 1.42 |
| 净资产收益率(%) | 3.69 | 10.27 | 3.38 | 7.31 |
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