据了解，集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义，大力发展集成电路产业势在必行。

　　深圳英集芯科技股份有限公司(简称“英集芯”)顺应全球集成电路产业蓬勃发展的趋势，近年来专注于移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片等细分市场领域，以数模混合SoC形式的芯片打入这些细分市场，获得了良好的市场效果，是国内电源管理芯片、快充协议芯片领域的重要供应商。
 

　　招股书显示，自设立以来，英集芯围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势，自主研发了多项核心技术。截至招股说明书签署日，英集芯已获得境内专利68项，其中发明专利38项，实用新型30项。此外，英集芯还拥有集成电路布图设计登记证书103项，计算机软件著作权11项。并且，在核心技术支持下，英集芯电源管理芯片和快充协议芯片覆盖了移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等多个应用领域，实现了科技成果与产业的深度融合。

　　根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道，英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。此外，公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术，所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点，在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌竞标产品，具备较强的竞争实力。

　　据悉，目前英集芯在广阔的产品下游应用领域基础上，计划基于现有电源管理芯片领域，逐步将其核心技术延伸至其他领域。英集芯将继续在消费电子领域增强市场挖掘的深度和广度，同时亦打算逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，英集芯正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。

　　未来，在国家政策红利的持续指引下，集成电路产业将会获得更深入的关注和更持续资本助力，加速产业的变革与发展，帮助集成电路产业在国家产业生态体系内实现弯道超车。在此背景下，英集芯紧抓机遇，从技术、市场、人才等方面展开布局，推进一系列战略举措，将可进一步迎来加速成长的新阶段。