据《证券日报》了解，上海韦尔半导体有限公司于4月12日起招股，拟公开发行4，160万股(占发行后总股本的10%)，公司即将登陆上交所主板，网上申购日为4月21日。

　　据了解，韦尔股份成立于2007年，注册资本37，440万元人民币。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前，公司自行研发设计的半导体产品分立器件及电源管理IC等，已进入国内外知名手机品牌的供应链。

　　随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体产业在国民经济中的地位越来越重要。作为高新技术的代表，半导体行业发展正在加速，而我国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量。韦尔股份作为国内主要半导体产品分销商之一，与全球主要半导体供应商都有紧密的合作，并为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距正逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术已达到国际领先水平。尽管如此，行家专家分析，目前全球集成电路产业已进入重大调整变革期，行业集中度不断提升，面对国际竞争，中国的半导体公司仍需进一步提高企业自身竞争力实力。韦尔股份此次招股上市，有利公司借助资本市场的力量，抓住机遇，进一步巩固和提升行业地位。

　　根据中国半导体行业协会统计，2016年全球半导体市场规模小幅增长。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。1月份全球芯片销量同比增长13.9%，行业整体环境也在2017年迎来良好开局。全球市场增长的主要动力来源于亚洲，亚太地区2016年增长比率达3.6%。2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长超20%。上市之后的韦尔股份，市场前景广阔，公司价值提升潜力较大。

　　据招股书显示，公司此次募集资金将主要用于建设高性能分立器件研发升级项目、IC系列的升级研发项目、射频元器件研发及产业化项目、卫星直播，地面无线接收芯片研发及产业化项目建设以及补充营运资金。共计投资金额46，616.95万元，拟投入募集资金金额共计24，134.70万元。募投项目均为公司现有产品的升级及扩充，将有助于公司在保持现有业务市场占有率的基础上，进一步提升产品竞争力。