中国上市公司网讯 8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，燕东微本次发行股票数量不超过17,986.56万股，占公司发行后总股本的比例不低于15%。公司共募集资金400,000万元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

　　上市委会议提出问询的主要问题

　　请发行人代表：(1)结合全球半导体周期波动近况和国内厂商扩产规划，以及下游芯片价格波动、库存增加、市场景气度、市场竞争、在手订单等情况，说明发行人高毛利率的可持续性以及对发行人财务状况的影响;(2)说明招股说明书中对主营业务的相关风险披露是否充分完整。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022 年 8 月 30 日