中国上市公司网讯 11月6日，锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，神工股份本次拟发行股份不超过4,000万股，且不低于本次发行后总股本的25%。公司本次使用募集资金投入金额110,200.22万元，主要用于 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。

　　公开资料显示，神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.2013 年 1 月，矽康与锦州阳光能源签订技术研发合作协议(“合作协议”)，利用锦州阳光能源的厂房、单晶生长设备、物资及人员进行试验，并于 2013 年 2 月根据试验结果总结形成非专利技术资料。根据合作协议，锦州阳光能源不享有研发技术的所有权，技术转化过程中产生的科技成果均归属于矽康。合作期限内，销售利用上述技术生产销售硅晶体产生的收益归锦州阳光能源所有，如果收益低于锦州阳光能源实际付出的成本，则矽康需要补偿锦州阳光能源。上述技术研发合作协议已于 2013 年 6 月履行完毕。请发行人代表进一步说明锦州阳光能源仅获得较短合作期内的硅晶体生产销售收益，但未谋求相关技术成果的所有权以及后续收益权的商业合理性。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表进一步说明发行人非专利核心技术认定的依据。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2019 年 11 月 6 日