中国上市公司网讯 5月10日，深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”或公司)首发申请获证监会通过。公司首次公开发行A股不超过 2535万股，将登陆深交所创业板上市。

　　据悉，富满电子是集成电路设计企业，主要从事高性能模拟机数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，富满电子已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。公司产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等，在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中，公司拥有较高知名度。

　　链接：发审委会议提出询问的主要问题

　　1、发行人报告期委外加工业务内容如下(单位：万元)：

　　请发行人代表：(1)进一步说明2014年度支付的封装委外加工费是否与委外加工物质数量、金额相匹配;(2)结合发行人电镀委外加工环节、实物流转与账面反映不一致的情形，说明有何内部控制措施能够保证电镀委外加工物质的安全。

　　请保荐代表人对上述“委托加工物资”核算是否符合相关法规的规定发表核查意见。