网上路演嘉宾介绍：

杭州立昂微电子股份有限公司 董事长 王敏文 先生与投资者交流

杭州立昂微电子股份有限公司 副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云 先生与投资者交流

东方证券承销保荐有限公司 投资银行部董事总经理、保荐代表人 李杰峰 先生与投资者交流

东方证券承销保荐有限公司 投资银行部资深业务总监、保荐代表人 刘铮宇 先生与投资者交流

　　路演现场

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：领导您好，可以介绍一下半导体硅片行业的区域性特征吗?

　　答 立昂微王敏文：半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地区。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，可以介绍一下半导体硅片行业与上游行业的关系是怎么样的吗?

　　答 立昂微王敏文：半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，电子级多晶硅是制造半导体硅片所需的重要原材料，上游行业对于半导体硅片企业的影响主要表现在原材料的价格上，原材料价格变化会影响半导体硅材料生产企业的生产成本和销售毛利。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，可以介绍一下半导体硅片行业与下游行业的关系是怎么样的吗?

　　答 立昂微王敏文：半导体硅片的产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业，绝大部分的集成电路与分立器件以半导体硅片为基础进行制造，集成电路与分立器件市场的景气程度直接影响半导体硅片的市场需求，而通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域的迅速发展为其上游的集成电路与分立器件制造业提供了广阔的市场空间。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，可以简要介绍一下半导体分立器件吗?

　　答 立昂微王敏文：分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。

　　根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器件(Power Semiconductor Device)，又称电力电子器件(Power Electronic Device)。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的功率半导体器件包括二极管(普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等)、晶体管(双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT等)、晶闸管(普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等)。

　　作为分立器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可替代性较低。功率半导体器件目前几乎应用于所有的电子制造业，如通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域，应用范围广阔。半导体分立器件行业处于产业链的中游，其产品被广泛应用于各终端领域。

　　从具体制造流程上来看，可以进一步将半导体分立器件划分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。

　　芯片设计是指通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。在对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，设计出不同规格和效能的芯片。

　　芯片制造是指在制备的硅片材料上构建完整物理电路的过程，具体包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等核心工艺。

　　封装测试是指将生产出来的合格芯片进行切割、焊线、塑封等加工工序，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护，以及对封装完毕的芯片进行功能和性能测试的过程。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要介绍我国半导体分立器件市场现状及前景?

　　答 立昂微王敏文：受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国半导体分立器件(该分类还包含光电器件、传感器)的销售收入为2,716亿元，同比增长9.79%。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简单介绍一下半导体分立器件行业的全球市场情况吗?

　　答 立昂微王敏文：全球来看，美国和欧洲半导体分立器件行业目前居于全球领先地位，随后是日本和中国台湾。美国厂商众多，代表企业有德州仪器公司、安森美半导体公司和威世半导体公司，主要市场在美国和亚太地区;欧洲产品线齐全，代表企业有英飞凌科技公司、恩智浦半导体公司和意法半导体公司，主要市场在亚太地区和欧洲;日本略落后于美国，代表企业有东芝公司、瑞萨电子公司、罗姆半导体集团和富士电机控股公司，主要市场在日本;中国台湾今年发展较快，代表企业有富鼎先进电子股份有限公司、茂达电子股份有限公司、崇贸科技股份有限公司和强茂股份有限公司，主要市场在中国。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要说明半导体分立器件行业的技术壁垒?

　　答 立昂微王敏文：半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等下游领域快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，对半导体分立器件的性能要求越来越高，这对芯片设计、制造和封装等环节的技术工艺都提出更高要求。后进企业面临较高技术壁垒，同时大量缺乏核心技术的生产厂商将逐步被市场淘汰。谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，产成品销售价格波动是如何影响半导体硅片行业的利润水平的?

　　答 立昂微王敏文：全球半导体硅片销售价格的波动直接影响行业利润，而半导体硅片价格又受到其供给和需求的影响。总体看，全球半导体硅片销售价格呈下降趋势，但2017年以来随着下游需求的快速增长，部分半导体硅片如12英寸、8英寸产品由于供给不足的情况各生产厂商均进行了产品提价。若未来需求增速放缓或行业竞争加剧，则产成品销售价格存在下降的风险，进而影响半导体硅片行业的利润空间。谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，请介绍一下半导体硅片行业的认证壁垒?

　　答 立昂微王敏文：鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，请简要说明半导体硅片行业的供求关系?

　　答 立昂微王敏文：半导体硅片是重要的半导体基础材料，处于半导体产业链上游，其需求状况主要取决于产业链下游集成电路、分立器件等主要产品及其终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和技术水平的影响。谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，请问投资项目的选址在哪里?

　　答 立昂微吴能云：本项目拟建于浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号。本项目用地为国有建设用地，总占地面积约136亩。项目实施主体衢州金瑞泓目前已经取得相应地块的土地使用权，权证号为“浙(2018)衢州市不动产权第0018816号”。谢谢!

　　问 投资者：券商领导您好，请简要介绍公司董事会对募集资金投资项目的分析意见?

　　答 东方证券李杰峰：您好。公司董事会已对募集资金投资项目作出可行性分析，认为公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平及管理能力与上述募集资金总额和投资相适应。具体分析如下：

　　经营方面，近年以来半导体硅片市场景气度较高，产品供不应求，公司本次募集资金投资项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”有利于解决公司半导体硅片的产能瓶颈，并且实现良好的收益回报，符合公司的整体发展规划。

　　财务状况方面，近几年内公司盈利及现金流情况良好，营运能力、偿债能力等指标稳健，财务风险较低，与主要客户、供应商的业务合作关系稳定，这为公司未来募集资金投资项目的实施提供了财务保障。

　　技术水平方面，作为国内主要的半导体硅片生产厂商和重要的分立器件生产厂商，公司经过多年的技术积累和生产实践，已熟练掌握了6-8英寸硅抛光片及硅外延片、6英寸肖特基二极管芯片、6英寸MOSFET芯片生产的核心技术，形成了成熟的生产工艺体系，并建立了完善的研发和产品开发体系。

　　管理能力方面，公司多年来专注于半导体硅片及半导体分立器件芯片的研发生产，已经积累了一套丰富且行之有效的内部管理制度。公司管理人员稳定，随着公司业务规模的扩大，公司将吸引更多的人才加入，公司管理水平有望进一步提升。这为公司未来募投项目的实施打下了良好的管理基础。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下募集资金专项存储制度的建立及执行情况?

　　答 东方证券李杰峰：您好。公司于2017年4月1日召开的第二届董事会第十二次会议和2017年4月18日召开的2017年第二次临时股东大会审议通过了《募集资金管理制度》，规定募集资金应存放于募集资金专项账户中。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要说明募集资金投资项目与公司现有业务体系之间的关系?

　　答 东方证券刘铮宇：“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模，缓解当前产能压力，提升公司盈利能力。

　　上述募集资金项目实施后，公司生产模式不会发生变化，也不会产生同业竞争或者对公司的独立性产生不利影响。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下年产120万片集成电路用8英寸硅片项目概况?

　　答 东方证券刘铮宇：本项目拟新建生产厂房、办公大楼、研发中心、动力厂房及其他辅助设施用房，建筑面积约79,425平方米，新增单晶炉、滚圆机、倒角机、磨片机、酸腐蚀机、多晶炉、抛光机、清洗机、外延炉等设备。本项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目建设期为24个月。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请从国家产业政策方面介绍一下年产120万片集成电路用8英寸硅片项目的可行性?

　　答 东方证券刘铮宇：公司所处半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。随着制造强国战略的提出，作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、知识产权保护等各方面，对半导体硅片行业发展给予大力扶持，本项目建设具备良好的政策背景支持。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下年产120万片集成电路用8英寸硅片项目实施的必要性?

　　答 东方证券刘铮宇：年产120万片集成电路用8英寸硅片项目实施的必要性主要体现在以下几方面：

　　①扩大产能规模，升级产品结构

　　随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，半导体硅片行业未来发展前景广阔，且硅片大尺寸化已成为重要的发展方向。近年来，公司8英寸硅片产品销量稳步提升，总体已接近产能瓶颈，本项目建设有助于缓解公司硅片产品整体产能较为紧张的局面。此外，本项目建成后，公司产品结构将得到进一步优化，有利于提升公司的盈利能力，市场地位也将得到进一步巩固。

　　②加快进口替代，提升硅片国产化水平

　　目前，全球主要半导体硅片生产厂商集中在日本、欧洲、美国、韩国、台湾等国家和地区，垄断程度较高。我国半导体硅片行业发展起步较晚，近年来，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但国内产能还远远不能满足自身需求。本项目的建设有利于我国加快8英寸硅片产品进口替代进程，提高我国半导体硅片的国产化水平。

　　谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，公司上市了，公司管理层会觉得压力大么?

　　答 立昂微吴能云：有压力更有动力!公司将运用好募集资金，加快募集资金项目的实施，按照计划产生效益，以良好的业绩回报股东。谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，请问公司上市后在投资者关系管理领域将有何举措?

　　答 立昂微吴能云：公司将严格按照相关法律法规做好上市公司信息披露工作，上市后公司董事会办公室负责投资者关系的管理及信息披露工作，努力做好公司的经营管理，以优良的业绩回报投资人。谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，请问公司上市以后对于股东利益的看法是什么?

　　答 立昂微吴能云：立昂微上市后将始终以股东利益最大化为基本原则，不断提高公司盈利能力，为股东提供投资回报。谢谢!

　　问 投资者：请问董秘，怎样客观地认识和评价中小股东对公司的作用?

　　答 立昂微吴能云：中小股东有广泛的社会基础和代表性，对于公司的发展和管理将会提出很多宝贵的意见和建议，对公司的规范运作起到非常好的作用，我们将严格按照上市公司的规范要求，保护中小股东的切身利益。谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，公司将如何处理来自中小股东方面的意见和质询?

　　答 立昂微吴能云：公司将通过热线电话、电子邮件、接待、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询。谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，请问公司现行的利润分配政策的是怎么样的?

　　答 立昂微吴能云：公司现行的股利分配政策如下：

　　①公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但《公司章程》规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。

　　②公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。

　　谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，请介绍一下半导体硅片的分类?

　　答 立昂微王敏文：半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。

　　①按照尺寸划分，一般可分为12英寸(300mm)、8英寸(200mm)、6英寸(150mm)、5英寸(125mm)、4英寸(100mm)等规格;

　　②按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。

　　谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，请从国际市场和国内市场两个方面分析一下半导体硅片行业的竞争格局?

　　答 立昂微王敏文：①全球市场情况

　　从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市场更为明显。根据中国半导体行业协会的统计，2017年全球半导体硅片销售额前五名为日本Shin-Etsu、日本Sumco、台湾Global Wafer、德国Siltronic、韩国SK Siltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达92%。

　　②中国市场情况

　　从我国市场来看，由于我国从20世纪90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，长期以来，我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下半导体硅片，以满足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。

　　根据IC Mtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。截至2018年底，浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用8英寸硅片项目将增加月产能10万片;中环股份已实现月产30万片8英寸硅抛光片的生产能力;有研半导体具备月产10万片8英寸硅片的生产能力，在建8英寸硅片生产线月产能将达到15万片。在12英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇12英寸硅片生产线已达到月产能10万片;发行人负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目;重庆超硅已建成12英寸硅抛光片中试线。国产8英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对相关产品进口的依赖，弥补了国内技术上的空白，同时缩小了中国半导体硅片行业与世界先进水平之间的差距，在振兴民族半导体工业的发展目标上迈下重要一步。目前，虽然我国12英寸半导体硅片仅有个别企业初步实现量产，但整体来看，我国半导体硅片行业已取得了长足的发展。发行人、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。

　　综上，半导体硅片市场在全球范围内具有较高的垄断性，国内本土企业之间的市场竞争相对充分。未来在政策支持和国内部分企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距。

　　谢谢!

　　问 投资者：主承销商领导您好，公司的价值最终反映在股价上，请问你们预计公司开盘价会是多少?

　　答 东方证券李杰峰：您好，公司的股价由市场决定。我们相信公司的股价在二级市场上能有符合公司价值的表现。谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，可以介绍一下半导体硅片行业的需求和供给情况吗?

　　答 立昂微王敏文：①行业需求情况

　　从需求来看，通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元，同比增长20.71%;2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元，同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。

　　②行业供给情况

　　从供给来看，我国6英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长，技术较为成熟，因而近年来6英寸及以下半导体硅片的整体供给能力未出现明显变化，供给格局较为稳定。在8英寸半导体硅片方面，国内仅有少数厂商掌握8英寸半导体硅片量产技术，供给能力较为有限，国内供给难以满足自身需求，缺口部分从国外进口。在12英寸半导体硅片方面，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请分析一下公司主营业务成本的要素构成情况?

　　答 立昂微吴能云：(1)直接材料

　　公司生产中使用的直接材料包括多晶硅、石英坩埚、石墨件等原材料，截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年3月末，直接材料占主营业务成本的比重分别为51.80%、48.26%、48.72%和52.52%。2018年及2019年，公司直接材料占主营业务成本的比重较低，主要系当期下投资者户去库存速度较慢以及光伏新政等影响，公司肖特基二极管芯片产品销量同比下滑明显，产能利用率较低，因此直接材料占主营业务成本的比重有所下降。

　　(2)人工成本

　　2018年公司人工成本占主营业务成本比重为9.27%，较2017年度人工成本的占比8.55%上升的主要原因包括两方面，一是公司对员工的工资水平进行了调整，从而导致用工成本略有上升;二是公司预期2018年销售情况较好，另外子公司衢州金瑞泓项目陆续投产，因此配备了较多的生产人员。2019年公司人工成本占比为8.52%，较上年度略有下降。

　　(3)制造费用

　　制造费用中主要包括能源动力费用、折旧费用及易耗品费用等，2018年及2019年公司制造费用占主营业务成本比重较2017年有所上升，主要由于公司MOSFET生产线及衢州金瑞泓新生产线产能依然处于爬坡阶段，同时公司肖特基二极管芯片当期产能利用率较低，导致单位产品折旧费用增加。

　　(4)委托加工费用

　　发行人委托加工费用包括半导体分立器件成品封装费用以及外延片沟槽工序加工费用，近三年内，委托加工费用增长明显，主要是由于发行人新增半导体分立器件成品业务，委托供应商加工的成品封装费用增加较多所致。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请分析一下公司营业收入的总体变动趋势?

　　答 立昂微吴能云：2017年至2018年，公司的营业收入呈现增长态势，营业收入较前一年度的增长率分别为31.18%。2019年，公司营业收入较2018年略有减少。2020年1-3月，公司营业收入同比大幅增加。

　　公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售，近三年内主营业务收入占营业收入比重均在99%以上，公司主营业务突出。公司其他业务主要为金属及材料销售，近三年内占营业收入比重均在1%左右。

　　问 投资者：领导您好，请从项目实施基础方面介绍一下年产120万片集成电路用8英寸硅片项目的可行性?

　　答 东方证券李杰峰：您好，公司该项目具备良好的实施基础。具体表现在以下几个方面：

　　(1)公司具有较强的技术研发实力

　　经过多年的积累，公司已拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力。截至2020年3月31日，公司拥有研发与技术人员超过300人。公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。目前公司已被认定为国家创新型试点企业，设有省级重点企业研究院、市级院士工作站。多年来，公司不断大力投入研发费用来开发新品以及工艺技术的改进。截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年3月末，公司每年用于技术研发的费用投入占到当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。截至2020年3月31日，公司拥有数十项授权专利。凭借强大的研发团队、深厚的技术积累以及持续不断的研发投入，公司成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。

　　(2)公司具有较完善的生产及销售体系

　　公司制定了详细的质量控制制度，且通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等质量管理体系认证，对产品生产和销售全过程实施严格的质量控制。公司引进了国内外先进的生产、检测、试验设备，对产品的原料采购、生产、出货进行了严格的程序化、流程化管理，确保质量控制体系的持续性和有效性，为公司高效生产和质量保障奠定了坚实基础。

　　目前，公司能够按照国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。在严格的质量控制体系和高标准的品质保证之下，公司努力开发国内外高端客户，包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司，同时公司也是中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内相关企业的重要供应商，通过了上述公司对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，为公司产品的顺利销售提供了前提条件。

　　(3)公司具有较强的行业影响力

　　公司是我国技术先进和规模领先的半导体硅片生产厂商，先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司牵头承担的国家02专项“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”于2017年5月通过国家正式验收。在2019年中国半导体材料行业十强企业评选中，公司位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司具有较高的行业地位及较强的行业影响力，为本项目的顺利实施提供了基础保障。

　　谢谢!

　　问 投资者：公司申报稿募投项目原来有两个，包括8英寸硅片和6英寸砷化镓芯片，而IPO的时候6英寸砷化镓芯片项目没有了，请问该项目的进展如何?有没有获得头部手机客户客户的订单?

　　答 立昂微王敏文：6英寸砷化镓微波射频芯片项目目前已建成年产3万片的产能，目前正在产能爬坡期，该项目已于2019年5月份实施转产。客户认证和产品销售正在按计划进行中。产品广泛用于5G无线通讯，谢谢。

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下公司的应付职工薪酬情况是怎么样的?

　　答 立昂微吴能云：应付职工薪酬主要为已计提尚未发放的工资和奖金。截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年3月末，公司应付职工薪酬余额较为稳定，公司的应付职工薪酬余额占流动负债的比例分别为4.64%、3.22%、2.06%和1.40%。公司按规定计提并支付职工薪酬，未发生拖欠职工薪酬的事项。

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下公司的应付账款账龄分布情况?

　　答 立昂微吴能云：截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年3月末，公司应付账款账龄在一年以内的金额分别为18,053.06万元、26,451.73万元、32,943.32万元和30,992.27万元，占应付账款总额的比例均在96%以上，账龄一年以上的应付账款主要是工程和设备的质保金或尾款。

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下公司的在建工程及工程物资情况?

　　答 立昂微吴能云：近三年内，公司在建工程主要为正在施工但尚未满足固定资产确认条件的生产线建设及改造项目，工程物资主要为购进但尚未安装调试的工程专用设备等。截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年3月末，在建工程及工程物资的账面金额分别为42,989.93万元、60,578.08万元、60,351.35万元和66,152.06万元，占非流动资产的比例分别为32.68%、28.57%、20.38%和21.60%。谢谢!

　　问 投资者：公司的12英寸半导体硅片项目进展情况如何?现有产能多大?今后两年的产能是如何规划的的?公司12英寸硅片有没有成品送给客户进行测试，如果有测试的情况如何?公司有12英寸的有外延片吗?

　　答 立昂微王敏文：公司的12英寸半导体硅片项目正在按计划推进当中，项目一期建设完成以后将达到年产180万片规模，公司目前的12英寸硅片正在送客户验证过程当中，公司有12英寸的外延片，谢谢。

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下公司的固定资产情况?

　　答 立昂微吴能云：公司固定资产分为房屋及建筑物、机器设备、运输工具、电子设备及其他四个大类，其中房屋及建筑物和机器设备占比较高，两者合计占固定资产的比例超过99%。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要分析公司公司货币资金的构成及变化情况?

　　答 立昂微吴能云：截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年3月末，公司货币资金余额分别为26,888.49万元、84,818.38万元及65,849.81万元、56,929.67万元，占流动资产的比例分别为22.54%、47.90%、36.65%和31.38%。2018年末公司货币资金余额较2017年末大幅增加，主要系本期新设子公司金瑞泓微电子收到外部投资款5.99亿元所致。2019年末，公司货币资金余额较上年度有所减少，其他货币资金余额显著增加。2020年3月末，公司货币资金余额较上年末有所减少，主要系其他货币资金中信用证及承兑汇票保证金余额减少所致。

　　其他货币资金主要为信用证保证金与银行本票保证金。近年内，公司其他货币资金余额大幅上升，主要系子公司衢州金瑞泓及金瑞泓微电子增加开立信用证用于采购设备所致。

　　谢谢!

　　问 投资者：董秘您好，请问公司利润分配方式是什么?

　　答 立昂微吴能云：公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方式。谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，请问半导体分立器件行业的国内市场情况是怎么样的?

　　答 立昂微王敏文：相较于国际半导体分立器件行业，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体分立器件制造行业取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，目前与全球领先水平尚存在差距。

　　目前，国内的半导体分立器件企业大致可分为三个梯队。第一梯队的构成企业有国际大型半导体公司，如意法半导体公司和恩智浦半导体公司等，在中国市场有较强的竞争优势;第二梯队的构成企业少数突破了半导体分立器件芯片技术瓶颈的国内企业，如士兰微、华微电子、立昂微、扬杰科技等，研发设计制造能力较强，品牌知名度较高，利润空间较高;第三梯队的构成企业为大量的半导体分立器件封装企业，缺乏芯片设计制造能力，利润空间低，竞争激烈。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，公司在半导体硅片行业中的竞争地位是怎么样的?

　　答 立昂微王敏文：立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业;2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破;通过承担十一五国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

　　浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

　　根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在2015年至2019年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，公司在半导体分立器件行业中的竞争地位是怎么样的?

　　答 立昂微王敏文：经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。近年来，公司积极进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作，2013年，公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术;2015年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一;2016年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商;2017年，公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

　　根据中国半导体行业协会的统计，公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请问公司的竞争优势体现在哪些方面?

　　答 立昂微王敏文：(1)技术与研发优势：①专业的技术研发团队;②承担多项重大科研项目;③荣获各类行业奖项;

　　(2)行业先发优势和规模优势;

　　(3)一体化优势;

　　(4)质量与客户优势。

　　谢谢!

　　问 投资者：领导您好，说说公司在主要业务板块的发展目标和方向?

　　答 立昂微王敏文：公司的三大业务板块分别为：半导体硅片;半导体分立器件;集成电路芯片。

　　①加快大尺寸硅片项目产业化进程，保持半导体硅片业务的行业领先地位;

　　②砷化镓微波射频集成电路芯片项目实现量产，进一步优化公司业务结构;

　　③积极发展低功耗大功率分立器件芯片业务;

　　④进一步延伸和完善产业链。

　　谢谢!

　　问 投资者：董事长您好，请谈谈公司的技术研发计划?

　　答 立昂微王敏文：公司研发中心和创新团队先后被列为浙江省重点企业研究院和浙江省领军型创业创新团队，浙江金瑞泓设有院士工作站、企业研究院。公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“大功率低功耗的分立器件芯片”、“射频集成电路芯片”等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请介绍一下公司的毛利率情况?

　　答 立昂微吴能云：截至2017年12月31日、2018年12月31日、2019年12月31日和2020年3月31日，公司的综合毛利率分别为29.98%、37.69%、37.31%和37.19%，由于公司的产品线丰富、产品类齐全，多种产品的市场占有率位于行业较前，因此公司拥有较强的市场抗风险能力，综合毛利率较为稳定。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要说明公司与可比上市公司的综合毛利率的对比情况?

　　答 立昂微吴能云：近三年内，公司综合毛利率水平高于可比上市公司平均水平，主要是由于产品结构不同所致。公司产品包括半导体硅片、分立器件芯片及分立器件成品，而可比上市公司华微电子、士兰微、扬杰科技均为集半导体芯片与功率二极管制造、封装测试等业务于一身的综合型半导体企业，强茂的主要产品为整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分立器件产品，中环股份的主要产品为新能源行业太阳能级硅片，嘉晶主要产品为半导体硅外延片，合晶的主要产品为半导体硅外延片与硅抛光片。

　　相对于华微电子、士兰微、扬杰科技和强茂，公司的半导体硅片业务处于前述可比公司的产业链上游，在半导体行业整体向好半导体硅片供应趋紧的情况下，上游的半导体硅片对下游的议价能力更强，毛利率相对更高。

　　近三年内，公司综合毛利率与中环股份相比差异较大，其中2018年和2019年的差异超过16个百分点，主要是由于中环股份收入结构中新能源材料收入占绝对地位，主要产品为太阳能级硅片，半导体材料业务规模占比较小。相对于半导体材料20%-30%之间的毛利率，中环股份新能源材料的毛利率相对较低约为15%-20%之间，从而拉低了其综合毛利率。

　　嘉晶的硅外延片产品主要系在外部采购硅抛光片基础上加工生产，因此毛利率较低。公司综合毛利率与合晶较为接近。另外，嘉晶与合晶均为台湾企业，包括产品主要销售区域、客户群体以及原材料供应商等均与公司存在较大差异，亦会对综合毛利率水平造成较大影响。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请问公司未来三年的经营目标是什么?

　　答 立昂微王敏文：公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。谢谢!