中国上市公司网讯 3月2日，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年3月3日在上交所上市，股票简称“金海通”，股票代码“603061”。公司本次公开发行股票6,000.00万股，发行价格为58.58元/股，发行市盈率为22.99倍。

　　据公开资料显示，金海通本次发行采用网上发行的方式进行。网上最终发行数量为1,500.00万股，有效申购股数为92,684,124,000股。网上发行最终中签率约为0.01618400%。本次网上投资者放弃认购股份全部由保荐机构包销，保荐机构包销股份数量为187,997股，公司本次募集资金总额为87,870.00万元，募集资金净额为74,681.19万元。