中国上市公司网讯 11月24日，北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”或公司)首发申请上会。

　　据悉，芯愿景本次拟发行股份不超过2,112.2557万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金51,533.42万元，主要用于新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、面向集成电路大数据的EDA设计平台研发及产业化项目、研发中心升级强化项目和补充流动资金。拟于深交所主板上市，保荐机构为民生证券。

　　公开资料显示，芯愿景的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今，公司形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块，面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体，在工业、消费电子、计算机及通信等领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。同时，公司不断打造研发体系、提升科研实力。具体而言，公司持续升级优化工艺分析研究实验平台及各类分析技术，提升IC设计及验证水平，丰富自主IP产品线，并创新开发核心EDA软件，持续保持相关技术的先进性、高兼容性及服务的高品质。