中国上市公司网讯 11月24日，惠柏新材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“惠柏新材”或公司)首发申请上会。

　　据悉，惠柏新材本次拟发行股份不超过2,306.67万股，占发行后总股本的比例不低于15.00%。本次拟募集资金34,172.00万元，主要用于上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目和惠柏新材料研发总部项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为东兴证券。

　　公开资料显示，惠柏新材主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。此外，公司还少量销售用于Mini\Micro LED的量子点色转换墨水等产品以及为客户提供量子点应用的相关解决方案与服务。自成立以来，公司始终专注于特种配方改性环氧树脂品类，通过密切追踪国内外相关技术及应用动态，不断研发改性环氧树脂配方种类以满足市场需求。目前，公司主要围绕风电叶片市场、电子电气绝缘封装市场、交通运输轻量化市场、体育休闲器材市场及新型显示屏市场等多个市场集中深入发掘下游客户应用需求，为客户提供差异化、定制化、精细化的产品综合解决方案。公司是高新技术企业、上海市科技小巨人企业、上海市专精特新中小企业，并被认定为上海市市级企业技术中心。公司主要产品取得了DNV•GL认证、UL认证、SGS认证等认证。