中国上市公司网讯 11月11日，大连达利凯普科技股份公司(以下简称“达利凯普”或公司)首发申请上会。

　　据悉，达利凯普本次拟发行股份不超过6,001.00万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金44,924.32万元，主要用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目和补充流动资。拟于深交所创业板上市，保荐机构为华泰联合。

　　公开资料显示，达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司射频微波MLCC产品主要可分为三种类型：第一类为片式射频微波MLCC，其又细可分为两类，即主要以钯为内电极的DLC70系列片式射频微波MLCC和以银为内电极的DLC75系列片式射频微波MLCC;第二类为微带射频微波MLCC，由片式射频微波MLCC焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成;第三类为射频微波MLCC功率组件，由多个片式射频微波MLCC以串联/并联形式焊接而成。

　　公司深耕射频微波MLCC行业多年，是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，在射频微波MLCC行业内具有先发优势。公司凭借优异的产品性能和服务能力，与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。