中国上市公司网讯 10月25日，北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过17,986.56万股，将登陆上交所科创板上市。

　　燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内，公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。

　　燕东微本次拟投入金额400,000万元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目和补充流动资金。

　　燕东微数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达20亿只以上;公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化;公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4,000万只以上。2020年，公司作为北京市首批两家入选企业之一，被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单，致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。