中国上市公司网讯 10月24日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于11月1日申购，证券简称：有研硅，证券代码：688432。有研硅拟在上交所科创板上市。

　　据悉，有研硅本次公开发行股份不超过187,143,158股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为1,247,621,058股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为5,614.2947万股，约占本次发行数量的30.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为10,480.0211万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为2,620.0000万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为10月27日9:30-15:00，10月31日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。