中国上市公司网讯 9月6日，北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,566.67万股，将登陆上交所科创板上市。

　　金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领 域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与 销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。经过多年的积累，公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接等多个 领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势， 公司与华工科技、飞全激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与 国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费 电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加 工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。

　　金橙子本次拟投入募集资金39,591.79万元，主要用于激光柔性精密智造控制平台 研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目和补充流动资金。

　　金橙子表示，未来，公司将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。一方面，公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力，公司将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，公司以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。