中国上市公司网讯 12月10日，证监会官网再次披露了天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，金海通本次发行股票数量不超过1,500.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所主板上市，保荐机构为海通证券。公司本次募集资金投资额74,681.19万元，主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。