中国上市公司网讯 3月2日，苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“昀冢科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过3,000.00万股，将登陆上交所科创板上市。

　　昀冢科技是业内领先的专业研发、生产和销售摄像头光学模组 CCM 和音圈马达 VCM 中的精密电子零部件的民营自主品牌企业。公司以模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。公司的产品目前主要应用在 3C 产品领域，同时公司正在积极开拓汽车电子、家电和安防等其他应用领域。

　　昀冢科技本次拟用募集资金投入金额98,527.89万元，主要用于生产基地扩建项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

　　昀冢科技表示，公司将继续深耕摄像头光学模组(CCM)以及微型马达(VCM)中的精密电子零部件的研发、生产和销售，并适时布局汽车电子领域零部件的生产、制造和销售，以成为行业领先的精密电子零部件集成供应商为目标，打造模具设计、零部件制造和装配的一体化产业链，最终向全球各领域客户提供优质高效的精密电子零部件及周边应用产品和服务。