中国上市公司网讯 6月19日，上交所官网披露了苏州晶云药物科技股份有限公司(以下简称“晶云药物”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶云药物本次发行股票数量不超过1,046.317万股，且不低于本次发行完成后股份总数的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，晶云药物是一家专注于药物晶型研发服务和晶型技术产业化的创新型企业，拥有专业的晶型研发团队和丰富的研发经验。公司总部位于苏州，并在北京、美国新泽西和加拿大多伦多分别设立研发中心。公司向全球制药企业提供专业化的药物晶型研发解决方案，帮助其加速药物研发进度，为产品质量提供可靠的技术保障。