天箭科技11月14日上会 拟发行1,790万股

时间:2019/11/11 11:08:00 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 11月14日,成都天箭科技股份有限公司(以下简称“天箭科技”或公司)首发申请上会。

  据悉,天箭科技本次拟公开发行股份不超过1,790万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司将登陆深交所中小板上市,保荐机构为中信建投证券。

  公开资料显示,天箭科技是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。公司自成立以来坚持致力于军工产品研发,在高波段、大功率固态发射机领域深入挖掘,结合国内外前沿技术,为国内重大武器装备性能提升做出了贡献。公司当前主要代表产品为弹载固态发射机、新型相控阵天线及其他固态发射机产品,其在军事领域的应用包括雷达制导导弹精确制导系统、其它雷达系统、卫星通信和电子对抗等。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:天箭科技,上会

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