中国上市公司网讯 7月5日，广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦股份”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于7月12日申购，证券简称：方邦股份，证券代码：688020。方邦股份拟在上交所科创板上市。

　　据悉，方邦股份本次拟公开发行股票20,000,000股，全部为公开发行新股，发行后总股本不超过80,000,000股。初始战略配售发行数量为1,000,000股，占本次发行总数量的5%；回拨机制启动前，网下初始发行数量为13,300,000股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的70.00%；网上初始发行数量为5,700,000股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为7月9日9:30-15:00，7月11日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。公司所属产业为战略性新兴产业，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。