中国上市公司网讯 7月3日，广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,000万股，将登陆上交所科创板上市。

　　方邦电子主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。

　　方邦电子拟使用募集资金投入金额105,818.72万元，主要用于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

　　方邦电子表示，公司将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家 FPC 产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，公司将在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展公司产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口进一步拓宽公司的产品线，继续保持公司在全球高端电子材料领域技术领先者的地位。以“优质高效，务实创新”的理念，将公司发展成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案提供者。