泰凌微IPO过会 将于上交所科创板上市

时间:2023/3/29 9:44:30 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 3月28日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”或公司)首发申请获科创板通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,泰凌微本次拟发行股份不超过6,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金132,363.65万元,主要用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目和发展与科技储备项目。

  公开资料显示,泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

上市委现场问询问题

  1.请发行人代表:(1)结合主要产品的技术门槛、国产化率、技术水平及迭代趋势、市场竞争状况、产品研发能力等,说明发行人主要产品和技术的先进性;(2)结合主要头部企业情况、国产替代情况及未来市场前景等产品所处细分领域状况,说明发行人的科创属性。请保荐代表人发表明确意见。

  2.请发行人代表说明:(1)特定自然人为王维航提供1亿元十年期无息信用借款和提供不可撤销的连带责任保证的合理性,是否存在相关利益安排;(2)2023年实控人还款资金来源的可执行性,尤其是相关房产短期出售的可能性及相关偿债资金安排。请保荐代表人发表明确意见。

  3.请发行人代表:(1)结合王维航从事电子行业、集成电路行业投资过程中华胜天成的参与情况,进一步说明华胜天成历次相关决策程序是否合法有效,是否存在纠纷或潜在纠纷;(2)说明北京中域昭拓股权投资中心(有限合伙)、北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)相关业务情况,是否与发行人业务存在关系,是否存在利益冲突。请保荐代表人发表明确意见。

  4.请发行人代表结合募投项目“发展与科技储备项目”中“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”的拟实施时间为2025年至2028年,说明通过IPO募集上述项目资金的必要性。请保荐代表人发表明确意见。

  上海证券交易所

  上市审核委员会

  2023 年 3 月 28 日

泰凌微IPO过会 将于上交所科创板上市
(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:泰凌微 过会

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