中国上市公司网讯 4月20日，天通控股股份有限公司(股票代码：600330，股票简称：天通股份)披露了关于非公开发行 A 股股票申请获得中国证监会受理的公告，公司非公开材料被正式受理。

　　据悉，天通股份本次非公开发行股票不超过本次发行前公司总股本的25.00%，即不超过249,141,432股，募集资金总额不超过250,000.00万元，拟于上海证券交易所上市。

　　公开资料显示，天通股份主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。公司凭借较强的研发创新能力和丰富的制造经验，产品质量和性能紧跟行业发展趋势，不断稳步上升，并持续多年得到行业头部客户的认可。公司与重要行业客户之间已建立了稳定的战略合作关系，在行业内积累了较高的口碑，树立了较好的品牌形象，在行业中形成了一定的影响力。