随着信息革命浪潮风起云涌，随着以物联网、AI、大数据和云计算等产业逐步成熟，万物互联时代将逐步成为现实，物联网行业在5G和云计算推动下长期成长性明确，预计2025年全球物联网行业市场规模将达到1.1万亿美元，其中物联网模组市场规模将达到892亿元，2020-2025年均复合增速29.8%。

　　在积极政策与行业快速发展的背景下，物联网模组领域诞生了广和通、移远通信等知名上市企业，近期行业内又迎来一家优秀标兵，长虹集团控股的四川爱联科技股份有限公司(以下简称“爱联科技”或公司)创业板IPO已进入问询阶段，截至本招股说明书签署日，长虹集团持有公司71.9101%的股份。

　　公开资料显示，爱联科技此次拟公开申请发行不超过26,514,584.00股人民币普通股，募集资金4.41亿元用于生产基地产业化建设项目和物联网实验室及研发中心升级建设项目。

　　通信模组是连接物联网感知层与传输层的关键，在物联网连接数爆发、产业政策持续加码、网络连接技术迭代和应用场景需求爆发等驱动因素下，物联网模组行业有望迎来“量价齐升”阶段。

　　而通信模组具有较高的技术门槛、行业门槛、客户门槛及智能制造门槛等，兼具标准化和定制化特点，能够在领域内拥有话语权的企业都绝非等闲之辈，爱联科技一直专注于物联网无线连接领域，经过多年沉淀与积累，已掌握多项无线通信模组核心技术。

　　目前已同多家行业龙头公司建立了“海思半导体联合实验室”、“MTK 联合实验室”、“瑞昱半导体联合实验室”、“博通集成物联网联合实验室”、“京东智能联合实验室”、“中国电信联合实验室”、“路行通车联网联合实验室”、“胜宏科技物联网5G高阶HDI应用技术实验室”等联合实验室，与联发科、瑞昱、华为海思、ASR、紫光展锐等国内外知名芯片厂商形成了深度合作伙伴关系。

　　目前公司主要产品为无线局域网模组产品、无线广域网模组产品和基于物联网模组的系统集成部件或产品，业务领域覆盖智慧家居、智慧城市、工业物联网、智慧零售、智慧医疗、车联网等细分领域的应用。

　　在全球市场东升西落、国内强者恒强的格局下，爱联科技有望凭借在无线通信模组领域中雄厚的行业背景、高端客户群、芯片战略合作、自主创新研发、高端智能制造等优势不断提升市场份额，充分受益于物联网通信模组行业高速增长的红利和格局的变迁。