英集芯:股东实力雄厚 助力主营业务高速发展

时间:2021/10/27 15:28:33 点击数:次 信息来源:英集芯

  近日,深圳英集芯科技股份有限公司科创板IPO进入“已问询”状态。

  据悉,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。目前,公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,已成为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。

  自成立以来,英集芯致力于研发数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等核心技术,持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等国内外知名厂商。2020年,公司产生销售收入的产品型号近200款,对应的产品子型号数量超过3,000个,芯片销售数量达到13.50亿颗。

英集芯:股东实力雄厚 助力主营业务高速发展

  快充芯片业务飞速发展,营收暴增

  在快充协议芯片领域,公司设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。根据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》,国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类,英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂;根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道,英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。

  近年来,随着中美贸易摩擦加剧,集成电路行业的国产替代趋势正在加速,这给予了国内半导体公司弯道超车的机会。且由于消费电子产品应用领域的拓展和使用时长的增加,电源管理及快充市场迅速成长。英集芯凭借着自主研发的数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术等核心技术以及国产替代带来的政策红利,业绩增长迅速。2018年-2020年,公司营业收入从2.17亿元增长至3.89亿元,年复合增长率达34.04%;其中,快充协议芯片销售收入从2,048.15万元增长至1.65亿元,呈现爆发式增长。

  根据中国产业信息网统计数据,2016年全球快充电源适配器市场规模达15.48亿美元,预计在2022年快充电源适配器市场规模将达27.43亿美元。随着快充市场的不断扩容,快充协议芯片需求有望持续提升,英集芯有望进一步扩大市场份额。

  股东背景强大

  凭借独特的优势和高速的成长,英集芯在上市前获得了多家明星股东青睐。招股书显示,上海武岳峰,北京芯动能,上海兴橙、上海科创投、中芯聚源均为公司股东。其中,上海武岳峰持有公司27.61%股份,为公司第二大股东;北京芯动能持股比例为9.95%;上海兴橙通过共青城科苑、共青城展想、合肥原橙合计控制公司10.80%股份;上海科创投的持股比例为1.87%。

  值得注意的是,上述股东均大有来头,拥有丰富的行业投资经验,专注于半导体和集成电路领域投资,知名度较高。其中,英集芯的第二大股东上海武岳峰,专注于以半导体为核心的信息技术新兴产业,在科创投集团五周年之际被评选为五年十大最具影响力基金代表;同时荣获2020年度科创投集团最佳投资机构称号。

  北京芯动能成立于2015年,由业内产业带头人发起,京东方、国家大基金、亦庄产投共同投资设立。也是一家专注于显示及集成电路产业的专业投资机构,注重挖掘、投资和培育在细分领域技术创新和填补国内空白的优质集成电路设计及产业链上下游企业。目前管理基金规模超过110亿元,涵盖新型显示、指纹识别、图像处理、智能语音、3D传感、存储主控芯片等细分领域,明星项目包括北方华创、乐鑫(首批科创板IPO上市企业,WiFi芯片设计企业)、敏芯微(科创板IPO上市,国内最大的MEMS芯片设计企业)、芯朋微(科创板IPO上市,电源管理芯片设计企业)、思特威(国内最大的安防图像传感器芯片设计企业,IPO辅导中)、中科飞测(国内集成电路检测设备领先企业)、飞昂通信(光通信用芯片设计企业)、斯科雅(全球领先的光通信用硅光芯片设计企业)等。

  上海兴橙团队来自于国内券商、半导体实业领域,有丰富的投行、投资与产业经验。主要专注于半导体产业的投资与研究,目前已投资半导体相关产业公司近40家,完成了半导体行业的全产业链覆盖。作为国家队代表,上海科技创业投资(集团)有限公司是上海乃至全国历史最长、规模最大、功能最全的国有创业投资机构之一。公司在2014年8月经上海市政府批准,由上海科技投资公司(成立于1992年)与上海创业投资有限公司(成立于1999年)经战略重组而成。重组后的科创投集团注册资本16.9亿元,总资产250亿元,管理资产超过500亿元。

  上述的投资机构均为半导体行业的伯乐,英集芯获得这些资本的青睐,一方面,公司得到了强有力的现金支持,业务得以快速拓展,研发投入及水准不断提高;另一方面,借鉴股东丰富的产业投资经验,依托股东的资源整合优势和对半导体行业宏观布局,极大地强化了英集芯的业务优势。随着IPO的稳步推进,英集芯业务发展有望进一步提速,实现跨越式发展。

(作者:佚名 编辑:id020)
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