近日，电源管理及快充芯片领域知名企业英集芯冲击科创板的消息传来，消费电子赛道或将再添一位健将。

　　资料显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。目前，公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

　　据招股书披露，英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，围绕主营业务进行，募集资金将投入到公司的电源管理芯片与快充芯片的开发和产业化项目中。具体而言，“电源管理芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，并进行电源管理芯片的持续研究开发;“快充芯片开发和产业化项目”主要建设内容则是扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，并展开对快充芯片领域新工艺、新产品和新技术的研究。

　　集成电路行业为技术高度密集型行业，行业内公司的技术水平很多时候决定了该公司的核心竞争力。在电源管理芯片与快充芯片的细分领域，英集芯本就有着行业领先的深厚积累，此次募集资金用于新产品、新技术的研发，或将有助于公司进一步提高技术壁垒，形成更强大的竞争优势。

　　招股书显示，截至2021年6月底，英集芯研发设计人员共158人，占总员工人数的比例高达61.48%。而此次公开募资的两个项目中，根据计划，研发费用占总投资的比例分别达到47.05%和49.89%，显示了公司在自主技术研发方面的高度重视与信心。