中信建投证券股份有限公司投资银行部董事总经理朱明强先生致辞

　　尊敬的各位领导、各位嘉宾、各位投资者：

　　大家好!

　　非常感谢各位参加翰博高新材料(合肥)股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在精选层挂牌的网上路演。作为翰博高新股票公开发行的保荐机构和主承销商，请允许我代表中信建投证券股份有限公司对各位在百忙之中来参加本次会议表示衷心的感谢!

　　翰博高新是一家专注于半导体显示面板背光显示模组的企业，公司依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。

　　在合作过程中，我们切实感受到公司管理层踏实、务实的工作作风，深厚、扎实的专业能力，稳健、规范的经营风格和锐意进取的创新精神。作为翰博高新精选层挂牌上市的亲历者和见证人，我们非常荣幸能够向投资者展现翰博高新的投资价值。我们相信，翰博高新将会以本次发行上市为契机，进一步提升公司在半导体显示行业的市场地位，以更优异的业绩回报广大投资者。

　　作为本次发行的保荐机构和主承销商，中信建投将切实履行保荐义务，勤勉尽职，做好持续督导工作。我们真诚地希望通过本次网上路演推介，广大投资者能够更加深入、客观地了解翰博高新，从而更准确地把握翰博高新的投资价值和投资机会。欢迎大家踊跃提问，积极申购，预祝翰博高新本次发行取得圆满成功。

　　谢谢大家!