中国上市公司网讯 11月2日，上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”或公司)可转债申请上会。

　　据悉，韦尔股份本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币269,000万元，每张面值为人民币100元，期限为自发行之日起6年，将在上海证券交易所上市。

　　公开资料显示，韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前，公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入国内知名手机品牌的供应链。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。