中国上市公司网讯 5月23日，深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，天德钰本次发行股票数量不超过40,555,600股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金37,877.03万元，主要用于移动智能终端整合型芯片产 业化升级项目和研发及实验中心建设项目。

　　公开资料显示，天德钰公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

　　上市委现场问询问题

　　根据申请文件，目前发行人研发人员多地区分布。请发行人代表说明发行人各地研发团队的具体研发分工、相互之间的关系以及发行人的研发管理机制。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022年5月23日