振华风光IPO过会 将于上交所科创板上市

时间:2022/4/18 10:02:44 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 4月15日,贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,振华风光本次发行股票数量不超过5,000.00万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次募集资金120,045.76万元,主要用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设项目。

  公开资料显示,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发,持续进行产品迭代并不断扩展产品种类,在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。公司在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力,是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。

  上市委现场问询问题

  1.请发行人代表结合报告期内主要供应商 A 的董事、总经理由发行人第二大股东深圳市正和兴电子有限公司的实际控制人张亚提名,帮助张亚履行对相关上市公司的业绩承诺,以及对发行人和供应商 A 相关高管的资金往来核查等情形,说明报告期内张亚是否直接或间接参与供应商 A 的实际决策或者运营,发行人与供应商 A 之间的交易不构成关联交易是否具有合理性。请保荐代表人发表明确意见。

  2.根据申请文件,发行人的核心技术和主要产品为高稳定性集成电路产品,有特定用途,与商用产品存在较大差异,但缺乏公开市场同类产品可比。请发行人代表说明:发行人在晶圆尺寸、工艺、制程及封装技术方面是否具有技术先进性和较高的技术壁垒,可迭代能力和业务增长的可持续性,与竞争对手之间是否存在明显差别,是否具有竞争优势。请保荐代表人发表明确意见。

  科创板上市委员会

  2022 年 4 月 15 日

振华风光IPO过会 将于上交所科创板上市

(作者:佚名 编辑:id060)
文章热词:振华风光,过会

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