中国上市公司网讯 11月30日，天津凯华绝缘材料股份有限公司(以下简称“凯华材料”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过18,000,000股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

　　凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

　　公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为TDK集团、兴勤电子、广州汇侨(台湾上市公司华新科技(2492.TW)下属企业)、法拉电子(600563.SH)、风华高科(000636.SZ)、广东百圳君耀电子有限公司(台湾上市公司国巨(2327.TW)下属企业)、宏达电子(300726.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、火炬电子(603678.SH)等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。

　　凯华材料本次募集资金投入金额12,000.00万元，主要用于电子专用材料生产基地建设项目。

　　凯华材料表示，自成立以来，公司专注于电子专用材料制造行业，不断为客户提供质量稳定、类型多元的电子封装材料产品，公司产品销售规模随着品牌知名度的提升而不断增加。随着公司业务规模不断扩大，现阶段公司环氧粉末包封料产品产能已接近瓶颈，产能亟需扩张。因此，公司拟建设本次电子专用材料生产基地建设项目，通过引进先进的生产工艺和设备，加大电子封装材料的产能供给，项目建成后可实现年产 3,000 吨环氧粉末包封料和 2,000 吨环氧塑封料的生产能力，一方面切实满足客户需求，促进业务的快速发展，另一方面拓宽公司环氧塑封料相关业务，丰富公司产品系列、优化产品结构，扩大产销规模，提升公司盈利能力。