中国上市公司网讯 2月28日，合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过20,000.00万股，将登陆上交所科创板上市。

　　颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

　　颀中科技本次拟使用募集资金20,0000.00万元，主要用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目和补充流动资金及偿还银行贷款项目。

　　颀中科技表示，集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，封装与测试为集成电路产业链中必不可少的环节，随着集成电路步入后摩尔时代，先进封测更是大势所趋。公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力，从显示驱动芯片封测业务着手，到逐渐成为行业龙头，再到将业务触角延伸至其他先进封装领域，正不断向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。

　　未来，公司将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。