中国上市公司网讯 2月20日，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年2月21日在上交所科创板上市，股票简称“龙迅股份”，股票代码“688486”。公司本次公开发行股票17,314,716股，发行价格为64.76元/股，发行市盈率为63.14倍。

　　据公开资料显示，龙迅股份本次发行采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。本次发行最终战略配售数量为172.1569万股，约占初始发行数量的9.94%。回拨后，网下最终发行数量为961.8647万股，有效申购股数为3,006,530万股。网上最终发行数量为597.4500万股，有效申购股数为1,527,466.5500万股。网上发行最终中签率约为0.03911379%。本次网上、网下投资者放弃认购股份全部由保荐机构包销，保荐机构包销股份数量为87,812股，公司本次募集资金总额为112,130.10万元，募集资金净额为103,028.10万元。