中国上市公司网讯 6月14日，中微半导体（深圳）股份有限公司(以下简称“中微半导”或公司)证监会IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过6,300万股，将登陆上交所科创板上市。

　　中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

　　中微半导本次拟投入金额72,884.86万元，主要用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。

　　中微半导自2001年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片，2005年自主开发出基于RISC指令集（RISC-89）的汇编语言平台和仿真工具，2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片，2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片，2010年成功研发EE存储IP，2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年，公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过16亿颗。2021年10月，公司芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产，成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。